一、故障現(xiàn)象的分布

1、電路板故障部位的不完全統(tǒng)計：

芯片損壞30%；分立元件損壞30%；連線（PCB板敷銅線）斷裂30%；程序破壞或丟失10%（有上升趨勢）。

2、由上可知，當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時，又沒有好板子，既不熟悉它的連線，找不到原程序，此板修好的可能性就不大了。

二、晶體振蕩器

1、通常只能用示波器（晶振需加電）或頻率計測試，萬用表等無法測量，否則只能采用代換法了。

2、晶振常見故障有：內(nèi)部漏電；內(nèi)部開路；變質(zhì)頻偏；外圍相連電容漏電。這里漏電現(xiàn)象，用<測試儀>的VI曲線應(yīng)能測出。

3、整板測試時可采用兩種判斷方法：測試時晶振附近即周圍的有關(guān)芯片不通過；除晶振外沒找到其它故障點。

4、晶振常見有兩種：兩腳；四腳，其中第2腳是加電源的，注意不可隨意短路。

三、功能與參數(shù)測試

1、<測試儀>對器件的檢測，僅能反應(yīng)出截止區(qū)、放大區(qū)和飽和區(qū)，但不能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等。

2、同理對TTL數(shù)字芯片而言，也只能知道有高低電平的輸出變化，而無法查出它的上升與下降沿的速度。

四、復(fù)位電路

1、待修電路板上有大規(guī)模集成電路時，應(yīng)注意復(fù)位問題。

2、在測試前最好裝回設(shè)備上，反復(fù)開、關(guān)機(jī)器試一試，以及多按幾次復(fù)位鍵。

五、帶程序的芯片

1、EPROM芯片一般不宜損壞，因為這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序，所以在測試中不會損壞程序，但有資料介紹說，因制作芯片的材料所致，隨著時間的推移（年頭長了）即便不用也有可能損壞（主要指程序）所以要盡可能給以備份。

2、EEPROM、SPROM等以及帶電池的RAM芯片，極易破壞程序，這類芯片是否在使用<測試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后，是否就破壞了程序，還未有定論。盡管如此，朋友們在遇到這種情況時，還是小心為妙。

3、對于電路板上帶有電池的芯片，不要輕易將其從板上拆下來。